设备型号 | KER-GW400KW型 |
主机外形尺寸 | 20000×3000×1700 mm |
输入电源 | AC380＋/-10%V |
微波频率 | 2450MHz±50Hz |
微波功率 | 300KW |
视在功率 | 400KVA |
使用温度 | 室温-600℃;zui高温度:700℃ |
控制方式 | PLC自动化 |
设备内部宽度 | 400mm |
加热段内部高度 | 300mm |
设备支撑架高度 | 1500mm |
抑制器开口高度 | 300mm |
变压器冷却方式 | 油浸水冷式 |
磁控管冷却方式 | 水冷式 |
每批次处理量 | 9000/300=30(实际应为 27 个左右)，27*7.3x197kg一小时需要 43 坩埚。100 秒推一下。 |
处理量/日 | 300*24=7200kg |
处理量 /年 | 7200*300=2160000kg |
使用产地： | 江苏南京 |
适用产品 | 氧化锆 |
微波烧结，是利用微波直接与物质粒子（分子、离子）相互作用，利用材料的介电损耗使样品直接吸收微波能量从而得以加热烧结的一种新型烧结方法。
近几年来已经用微波成功地烧结了许多种不同的高技术陶瓷材料，如氧化铝陶瓷、氧化钇、稳定氧化锆、莫来石、碳化钛复合材料等。此外，各种功率大小不一的微波烧结装置也相继问世，从而满足不同的烧结要求。
①烧结温度低、时间短、节能、无污染。因为微波对物体几乎可以即时加热，所以可以大大jiang低烧结温度和烧结时间，显著提高工业陶瓷产品的生产效率，jiang低生产周期。
②可以有效抑制晶粒长大。微波烧结方式是体积性加热，升温速率快，内外同时加热和致密化，在晶粒还没有长大之前已经烧结完毕，因而微波烧结可以显著抑制晶粒长大，制备出具有纳mi或超细晶粒的固体材料。
③可以进行空间选择性烧结。不同的材料、不同的物相对微波电场或磁场耦合能力有很大差异，产生的热效应也不同，可以利用这个特点对材料进行设计，并在烧结炉中进行选择性烧结，从而得到新材料或者得到更理想的材料性能