武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，不锈钢氮气柜，是一家专业销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询！
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那幺推荐用235°C的回流温度来作评估。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。
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CTD1436BD
容积：1436L
外形尺寸：W1200 X D710 X H1910mm
内尺寸：W1198 X D682 X H1723mm
搁板数量：5
为什么集成电路要放在防潮箱里面存储？
因为潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，防氧化氮气柜，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，氮气柜厂家，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
关于潮湿对电子元件的危害！
潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响，如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等，周口氮气柜，应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA， ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD， surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；Zui严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109， 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件：
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB， printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南
IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类
IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法
原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786， 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
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