SMD是什么意思？
SMD 也称为表面贴装设备，是连接到 PCB 的组件。在我们今天的世界中，非常需要更具成本效益、更灵活和更快的组件。这就是SMD 显着发展的原因。
SMD 现在使用引脚，可以直接焊接到 pcb上，而不是通过电路板使用引线和布线。在引线上使用引脚有很多好处。例如，您可以使用较小的组件来实现相同的功能。这意味着可以使用更多的组件来安装到更小的电路板上。此外，还可以享受更多的功能。
由于无需在板上钻孔，因此其安装过程变得更具成本效益且速度更快。
拥有有效设备的佳方法是选择佳和正确的 SMD。建议您考虑什么适合印刷电路板。还要考虑适合您设备的安装安排或策略。SMD的存在由来已久，可以追溯到手工焊接时。今天，像IC、电阻器和其他组件这样的 SMD可以自动安装在PCB的表面上。通过使用正确的排列过程，全新原装BOM配单现货供应，SMD 可以在更长的时间内以非常高的生产力水平运行。
不同的组件类型存在不同的包。这些包装样式可分为三类。它们是集成电路、二极管和晶体管以及无源元件。让我们广泛讨论这三个类别。
电子元器件产业三年内要有大变化
着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化，1月29日，印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（下文简称《行动计划》）。
该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
能源汽车等关键市场着重圈出。
“无器件，不产品”，不需要电子元器件的场景已不存在。
就像建房要用到一砖一瓦，电子元器件隐身于整机产品中，已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面，线上下单BOM配单现货供应，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域，成为支撑信息技术产业发展的基石，保障产业链供应链安全稳定的关键。
量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食，电子信息技术强国均予以高度重视。
《行动计划》设立的总体目标为，周口BOM配单现货供应，“到2023年，竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，重要行业的基础电子元器件产品实现突破，配套供应链基本健全”。
中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍，针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向，《行动计划》提出了具体目标。分别为，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模，进一步巩固我国的电子元器件大国地位；关键产品技术取得突破，争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展，布局更加完善；培育一批大型企业，争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上，涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。
《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干重点电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域。
用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2.对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，售后服务BOM配单现货供应，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4.双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5.正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7.电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
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